2017/07/27 半导体生产：Yole玻璃材料市场驱动因素分析

• 为什么玻璃晶圆市场的营收在未来五年将加倍成长？

• 哪些半导体应用和功能将推动玻璃材料市场的成长？

• 面板的推出是否将大幅影响玻璃基板市场在半导体领域的发展？

• 玻璃市场的增长和应用的市场区隔切分导致玻璃半导体行业的竞争加剧。

作为半导体制造流程中的永久或临时性材料，玻璃在半导体工业中扮演着关键的角色。在诸如CIS技术的红外截止滤波器、微流体装置、执行器和传感器等数个市场区隔中，已被视为一个成熟的解决方案并广为运用。Yole证实了未来五年，玻璃材料市场将呈现增长趋势，8英寸eq玻璃晶圆市场到2022年为止，预计将以23％的年均复合增长率增长，达到约1400万的出货量，分析师认为到2022年，相关收入将超过近5亿9千4百万美元。

为什么玻璃晶圆市场的收入在未来五年将有机会加倍成长?

Yole的分析师近期发表针对专门用于半导体制造玻璃材料的新技术市场分析 GlassSubstrate Manufacturing in the Semiconductor Field，报告中提供了有关玻璃材料在半导体领域的当前和潜在适用性，以及其运算处理功能的详细信息。分析师同时也在本报告中回顾了目前使用玻璃材料的主要应用以及可能需要玻璃材料的潜在应用。

Yole先进封装和半导体制造技术与市场分析师Amandine Pizzagalli表示：“玻璃材料正大举入侵半导体市场，与IC半导体器件中的各种功能兼容。对于半导体来说，玻璃材料通常以晶圆和面板两种形式开发，并且具有薄和厚两种密度。此外，玻璃材料可以以两种不同的方式应用于制造半导体器件的产品：

•玻璃为基础的制品，其中玻璃材料作为永久性材料使用并保留在最终产品中。

•非以玻璃为基础的制品，其玻璃载片仅在加工制造流程中暂时使用，然后在IC组件加工处理完成后取出。

某些使用玻璃材料的IC组件应用已经成熟，如CIS、微流体和致动器/传感器等，其中除了由玻璃载体的使用所驱动的扇出型晶圆级FO WLP封装应用之外，成长机会相对较低。

而从功能面来看，由汽车和医疗领域所共同带动的WLCapping和永久性基板，推动了玻璃晶圆市场的发展。

玻璃材料市场的上涨将是受到FO WLP和执行/传感器的玻璃载体的快速增长影响。另一方面，TGV interposer中介质技术仍然被视为不够成熟，但Yole预计到2019或2020年将有机会被采用生产。

半导体玻璃材料市场集中在不同类别的玻璃材料供货商间：

像肖特Schott、康宁Corning和日本旭硝子AGC这样的原材料制造商提供原始的玻璃材料和空白的晶圆或芯片材。这些公司的晶圆加工处理能力有限。

玻璃加工商和结构化基板制造商，如PlanOptik和泰库尼思科Tecnisco，可以从原材料供货商提供的原材料中对玻璃晶圆进行图案化和结构化。这些公司通常从原料玻璃材料供货商那里购买晶圆，然后从原始材料开始设计/制造产品。

主要来自MEMS和微流体领域的结构化/图案化玻璃晶圆制造商，主要着重在微流体和MEMS组件的发展。该类别主要包括从空白或预先图案化的晶圆开始加工处理的代工厂。然而，与Silex Microsystems等典型代工厂相反，这些公司也创造生产自家的产品。

诸如CIS和微流体等已发展的玻璃应用，使Schott在半导体领域的玻璃材料市场占据主导地位。然而，包括RF组件、FO WLP技术等在内的新兴应用也存在对玻璃材料的潜在需求，这些新兴领域代表了某些玻璃公司的真正商机所在。

“为了抢占市场份额，我们看到如在FO WLP领域中的NEG一样相当积极的厂商投入市场。”来自Yole的Amandine Pizzagalli解释，“即使在如执行器、传感器和电源等成熟的市场，我们也看到竞争更加白热化，而中国的玻璃加工厂商极有可能会对像PlanOptik和Tecnisco这样成熟企业构成威胁。”

竞争越演越烈，为玻璃基板制造商创造了一个具有挑战性的环境。在Yole的玻璃制造报告中分析了这一竞争格局。

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专有名词一览

IR : Infrared红外(线)

CIS : CMOS Image Sensor 互补式金氧半影像感测组件

IC : Integrated Circuit集成电路

FO WLP : Fan-Out Wafer Level Packaging扇出型晶圆级封装

WLCapping : Wafer Level Capping晶圆级覆盖

TGV : Through Glass Vias贯通玻璃通孔

MEMS : Micro Electro Mechanical Systems微机电系统