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2017/07/31 CMOS成像传感器强势成长 苹果蓄势待发再创新局

 从第一代苹果iPhone出市,开启智能型手机时代起算已过了十年之久,这使得CMOS图像传感器(CIS)市场在2016年达到116亿美元,且仍然快速增长中。根据Yole DéveloppementYole)刚刚公布的Status of the CMOS Image Sensor Industry 2017报告,2022年预计将达到212亿美元的规模。 CMOS成像受益于大量的市场需求和技术驱动的环境。


摄影和视频仍然是移动和一般市场的主要应用。然而,使用情境已经与过往大不相同,例如用于自拍和影像通话等状况。新的装置如双镜头和虹膜识别镜头等陆续推出,如背面照明式(BSI)和堆栈式BSI的传感器等新技术也陆续问市。


有鉴于移动市场仍然是CIS产业的重心,手机数量的饱和是潜在的威胁。然而,这被每个装置所配有相机数量的增加所抵消。拜双镜头和三维3D相机的导入所赐,2016年至2222年期间,全球CIS市场将保持10.5%的复合年增长率(CAGR)。这些新增加的摄像头是受惠于产业驱动因素从从外观造型规格和影像质量转变为互动功能性的趋势。这是一个巨大的变革,从成像转移到感应和使用者界面! Yole刚刚发布了一份新的CIS报告,提供了图像传感器行业发展的所有细节。


进一步深入探讨,手机应用在销售额和数量上显然占主导地位。智能手机从配置两台相机逐渐发展到四台相机。后置摄像头和前置摄像头可能会被一到两个双摄像头所取代,此外还有可能增加用于3D感应、人脸识别和甚至扩增实境等应用的摄像头。我们将很快在手机中拥有与麦克风一样多的图像传感器但其价值要高得多。双相机设置将智能手机的相机模块数量在2016年提高到25美元而到2017年则将增长到30美元


除了目前应用的转型外,无人机摄影、生物特征识别和扩增实境等新用途还有赖CIS的创新。更高附加值市场如汽车、安全和医疗等的市場滲透顯示CIS产品的適用情境正在全面转型。 CIS技术的采用允许以低成本实现更高的自动化程度,同时使用如深度学习Deep Learning等的最新运算架构。 CMOS图像传感器行业目前处于良性循环,新技术创造了真正的客户价值。


市场的竞争态势由已在市场面和技术面成为行业领先者的Sony索尼主导。然而,日本2016年的地震拖累了营运,间接有助于其竞争对手维持成长。事实上,除了东芝Toshiba黯然退出市场外,市场中三分之二的厂商在去年的表现都有正向成长。三星、Omnivision和松下甚至达成15%的YoY年营收成长率。这些主要厂商提升了亚洲在CIS行业地位的重要性。伴随着安森美半导体On Semi的机器视觉和汽车产业,以及Teledyne的机器视觉和医疗领域的发展,美国在高端领域一直保持着处于领先地位。在欧洲,意法半导体和英飞凌在消费者感知领域的兴盛是一个显著的持续发展。它可能导致包括苹果iPhone8在内的下一代智能手机采用3D感应的趋势。

TOF是飞行时间(Time of Flight)技术的缩写,即传感器发出经调制的近红外光,遇物体后反射,传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差,来换算被拍摄景物的距离,以产生深度信息,此外再结合传统的相机拍摄,就能将物体的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的地形图方式呈现出来。(Source : https://read01.com/AnjGO5.html)

意法半导体透过开发3D飞行时间‘Time of Flight’ (ToF)装置重振其CIS业务的过程令人印象深刻。这些是已经有能力从距离感测proximity往distance rangers发展,然后完全成熟的3D相机。如果它们如传闻所言,被运用在苹果iPhone 8中,这些相机可能将是2017年底最大的新闻。 ams已经开始涉足,并透过几次收购投入这个领域,所有市场领导厂商都在努力寻找具竞争的产品。有关3D成像市场和技术趋势的更多详细信息,请查看Yole最近发布的3D Imaging and Sensing 2017。


成像技术正在变得越来越创新。它是3D半导体技术、量子能量检测、人工智能等方面的前沿。这是许多总体趋势的关键部分,包括自动驾驶车辆和机器人革命。 CMOS图像传感器是使用数字处理的仿真设备,因此业界一直遵循““one application, onepixel, one process””的关键原则。这可能解释了生态系统的蓬勃发展和不同参与者在不同市场中共存的能力。


3D半导体的影响目前是竞争的关键要素。三星终于加入了索尼作为堆叠背照式BSI传感器的提供商。 Omnivision和SK 海力士Hynix也将在近期推出这项技术。同时,中芯国际和意法半导体可能将是下一波推出其堆栈技术版本的厂商。然而近年来,由于堆叠式技术的市场采用,CIS产能的增长暂时停止。这主要是由于索尼可以从台积电取得逻辑晶圆,并专注于图像传感器晶圆生产的影响。未来几年,晶圆产能扩张将再次回升。索尼、三星、意法半导体、HLMC和SK海力士都宣布,为了满足市场需求,尽管堆叠背照式的BSI技术采用率增加,他们正在增加额外的CIS产能。


图像传感器和MEMS及磁性传感器一起已成为380亿美元半导体传感市场的重要组成部分。伴随着每一台装置价值的提升,他们在这个市场上的份额将在未来五年间持续成长。 想知道细节?请阅读Yole的新报告:Status of the CIS industry2017。



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