2017/07/31 半导体高阶封装趋势：提升价值 降低成本
ole Développement（Yole）确认了高阶封装产业的整合，2016年至2022年的收入稳步增长了7％。“高阶封装的总收入年复合增长率高于整个封装产业的3-4 ％，半导体产业的4-5％和全球电子产业的3-4％“，Yole技术与市场分析师Andrej Ivankovic评论道。 “各家厂商目前都着手进行生产成本管理并扩大产品组合。同时，受惠于合并及收购的趋势，高阶封装厂正在向新兴市场扩张业务，“他补充说。因此，高阶封装产业的驱动因子，包括IoT物联网、汽车行业、5G通讯，扩增实境，虚拟现实、人工智能等陆续浮现。
什么是推动高阶封装市场的驱动力?最新的市场动态又是如何？主要领导厂商进行多元化发展时最关注的新兴市场区隔是哪几块？什么是技术发展的方向? 高阶封装市场如何影响半导体产业的发展？高阶封装解决方案可以催生未来半导体产品，从而促进全球半导体行业蓬勃发展。
Yole高阶封装研究团队本月发布了“ Status of the Advanced PackagingIndustry Report 高阶封装产业报告”。在2017年的版本中，分析师提出了产业概况、影响市场的因素及未来发展机会，并分析最新的技术趋势和预测。 Yole的团队也针对供应链进行了完整回顾，并对领先的公司策略进行了详细的描述和分析，特别是业务模式的转变。 Yole的报告也包括了技术发展roadmap，和者呈现了对每个高阶封装平台的分析，以及2017-2022年间的预估生产和发展情况的分析。
Yole的分析师Andrej Ivankovic认为“增长最快的高阶封装平台是FO扇出技术，以36％的成长率居冠，其次是2.5D/ 3D TSV的28％”，因此，到2022年，FO平台和2.5D / 3D TSV解决方案预计将超过30亿美元和13亿美元。”
FC覆晶技术平台是迄今为止是市场的单一主流，占2017年高阶封装收益的81％，总额达196亿美元，然而，与其他技术相比偏低的5%市场收益成长率，预示了2022年主要FO封装的渗透将会将FC市场份额降至74％。将高阶封装市场收益预测转化为晶圆市场规模的预测，则自2016年到2022年，高阶封装晶圆市场的年均复合成长率CARG预估为8%，单位出货量则为9%。高阶封装将继续主导计算机运算和通讯方面的高阶逻辑单元和内存，并进一步渗透至模拟analog和射频RF在高端消费电子和行动应用部分的市场，同时放眼不断成长的汽车和工业市场，寻求发展机会。
半导体供应链发展方向的转变受到对未来不确定性的预期和寻求其他获利途径的结果。为了提供更加完整和多元化的产品组合，同时维持对成本和潜在损失的控制，市场上已经进行了好几场合并和收购。此外，为了寻求额外的收入，新的商业模式也应运而生或逐渐扩张中。
购买或近一步了解报告内容请洽 mi@hintoninfo.com
