資料搜尋諮詢服務
找不到您所需要的資料嗎?
我們能協助您找到最符合您研究需求的資訊
請撥打 +886-2-2799-3110
或透過電子郵件與我們聯絡 mi@hintoninfo.com
IHS_EWBIEEE xploreSTRATEGY ANALYTICSELSEVIERIHS_EWB_GF

頁面路徑選單

最新消息http://www.hintoninfo.com.tw/

2018/04/09 借力5G网络 射频氮化镓产业振翅高飞

摘录自《射频氮化镓市场:应用、竞争者、技术与衬底 2018 -2023 年》报告,Yole Développement

过去幾年間,射频氮化镓(RF GaN)市场增长的势头引人注目,已令射频功率产业格局產生大幅度之變化。Yole Développement (Yole)在其新出炉的题为《射频氮化镓市场:应用、竞争者、技术与衬底 2018 年-2023 年》的报告中宣称,截止 2017 年末為止,射频氮化镓总市值已近 3.8 亿美元。分析师们指出,该技术在各市场區隔领域,尤其是电信与国防应用中的渗透速度在过去两年中突飞猛进:这两个市场中的 CAGR 值都超过了20%。


而只是个开始。Yole也宣称在2019-2020 年前后,5G 网络的运用将引领又一轮强劲增长。到 2023 年底, 射频氮化镓市场的整体规模将扩大至 3.4 倍,从 2017 年到 2023 年的年複合成長率將達22.9%……


Yole 的射频氮化镓市场报告对氮化镓在不同市场中的地位与发展一一详述,包括无线基础设施、国防与航空航天、卫星通信、有线宽带(两者都用于有线电视,即CATV 中使用的同轴电缆和光纤到户),及其它工业、科学和医疗无线电频段应用领域。报告中也介绍了氮化镓产业崭露头角的各家竞争者: 住友电工 、Wolfspeed、Qorvo,它们和其他公司一道被纳入Yole  的研究分析。最新的市场发展和技术趋势是什么?谁是射频功率市场的中流砥柱?它们有哪些技术开发成果?Yole 诚邀您深入了解这一产业, 进一步洞察市场与技术趋势……

2017 无疑是个好年头。射频氮化镓技术正在成为射频产业内的当前主流,这点在业内已得到普遍认可。该产业主要由住友电工、Qorvo 和科锐(Cree)等IDM4 公司主导,目前正处于关键阶段。而随着代工厂的加入,產業未来前景必将又是另一番景象。

那么从 Yole 发布上一份技术与市场报告至今,又发生了什么呢? 在英飞凌的并购失败后,经过重新整合,Wolfspeed 现已重回科锐。Ampleon 宣布了来自一家名为奥瑞德光电的中国本土 LED 公司的并购提案。该公司是三安光电的竞争对手。此外,如 M/A-COM 和住友电工这样的公司已开始将银烧结用作芯片粘结材料,它不但有助于热傳導控制,还能提高器件品质。下一步的發展也已经确认,纯铜将被用作封装的法兰材料……射频氮化镓产业的蓬勃生机由此可见。


展望未来,Yole Développement 预测电信和国防市场将成为该行业的支柱。

由于 5G 网络的迅速发展,自2018 年起,电信市场将为氮化镓元件带来巨大的商机。与现有的硅基横向扩散 MOS 场效应管(LDMOS)和砷化镓解决方案相比,氮化镓器件能提供下一代高频电信网络所需的功率/能效等级。此外对于实现如多频段载波叠加这样的重要新技术,氮化镓的宽带性能也是关键元素之一。针对未来的大型基站功率放大器,氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)已成为备选技术。

Yole Développement 估计,大多数低于 6GHz 的大型蜂窝网络都将采用氮化镓器件来实现,因为 LDMOS 无法承受如此之高的频率,而砷化镓对于高功率应用又非理想之选。不过由于小型单位并不需要这么高的功率,砷化镓这样的现有技术依然具有优势。与此同时,由于较高的频率会降低每个基站的覆盖范围,于是就要安装更多的晶体管,因此市场规模将迅速扩大。

国防市场在过去几十年里一直是氮化镓开发的主要驱动力。氮化镓器件由美国国防部首创,已用于新一代空中和地面雷达。氮化镓的高功率性能提高了探测范围和精度,设计者们对这一新型技术也越来越了解。

尽管如此,这项涉及军用的技术还是非常敏感的。氮化镓器件在国防应用中日渐普遍,这也可能影响其非军用的开发。这点在合并与并购方面尤为明显。如果公司业务专注于军工应用,政府就可能会阻止交易,就像来自福建的 FGC 投资基金对爱思强(Aixtron)收购案,以及英飞凌对 Wolfspeed 的收购都告失败一样……

“氮化镓射频技术获得业界认可,已然成为主流”,Yole 的技术与市场分析师 Zhen Zong 断言道:“市场领先竞争者的收益正在迅速增加,而且这一趋势将在未来数年中继续保持。”目前氮化镓晶体管的价格依然较高。Yole 的分析师们认为,在不远的将来会有越来越多的公司加入这个市场,能确保产量增加,价格下降。

同时,身为咨询公司的 Yole 也明确指出了封装方面的重大问题。如果能努力改进封装,也能让价格大幅降至有吸引力的水平。目前大多数公司都选用塑料封装,不过业界在新型封装材料类型和新型芯片粘合方法方面正显现出新动向。

注入重要的研发投资后,封装材料和芯片粘结方面的新型封装技术在较高频率和较高功率的应用中就可以更加频繁地发挥作用。Yole 的 Zhen Zong 解释说:“我们确实相信它将有助于降低价格和改善性能。”

氮化镓产业在未来几年中将继续发展。现有的市场领跑者无疑会赚得更多收益,但未必能扩大市场份额……


購買或進一步了解報告內容請洽:mi@hintoninfo.com

回上頁